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刘强自 2020 年 6 月起担任董事长，并于 2024 年兼任首席执行官。

2005 年，刘强创立北京君正集成电路股份有限公司，此后长期担任该公司董事长兼首席执行官。君正集团是一家无晶圆厂半导体企业，依托自研中央处理器、多媒体及人工智能技术，面向智能物联网终端提供芯片与系统整体解决方案。

2000 年至 2004 年，刘强任职于芯片设计企业方舟科技，担任工程副总裁；

1998 年至 1999 年，在北京双百科技有限公司担任部门总监，该公司主营芯片设计服务。

1993 年，刘强于清华大学取得学士学位；1998 年，在中国科学院取得计算机体系结构专业博士学位。

2025 年起出任执行副董事长。

2015 年 12 月起担任首席执行官；2005 年 5 月曾任 ISSI 执行副董事长，并自 2005 年 8 月起任公司董事。

1999 年 1 月至 2005 年 5 月，任职 ICSI 首席执行官。

韩先生为 ISSI 联合创始人，历任多项管理职务：

1995 年 4 月 —1998 年 12 月，ISSI 执行副总裁；

1988 年 12 月 —1995 年 3 月，ISSI 副总裁；

1990 年 9 月 —1998 年 12 月，ISSI 台湾区总经理。

韩先生拥有加州大学圣巴巴拉分校电机工程硕士学位、台湾大学电机工程学士学位。

2015 年起担任络明芯副总裁兼总经理。

拥有逾 30 年在美国硅谷、中国台湾及中国大陆集成电路初创企业从业经历，具备丰富跨国业务实操经验，精通企业经营管理、市场拓展、技术营销，深耕存储芯片、专用集成电路（含系统级芯片、混合信号产品）的产品定义，熟悉欧美及亚洲地区的量产与运营管控工作。

美国马里兰大学半导体器件专业电子工程博士，累计发表 19 篇学术论文，持有 3 项专利。

2025 年 7 月起担任全球销售与市场副总裁；2020 年 1 月至本次晋升前，任职络明芯全球销售副总裁。

资深跨国企业高管，拥有超 40 年半导体行业从业履历，业务覆盖工程研发、软件开发及高层管理岗位。

加入络明芯前，琳恩在智邦半导体（ISSI）任职近三十年，历任多个高级管理职位：汽车事业部副总裁、美国区销售总监、全球重点客户总经理、区域销售经理。

职业生涯早期，琳恩曾任职德州仪器，担任设计工程师、系统工程师；另于北方州电力公司开发优化电厂能效的配套软件。